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美國商務部擬於明年2月前開放晶片業申請補貼

美國國會8月通過晶片法,將撥款527億美元進行半導體生產與研發,並提供明年1月1日之後興建的晶圓廠25%投資稅抵免,金額達240億美元。商務部6日表示,將於明年2月初公布補貼申請指引,並在申請案經過審核、評估及協商過後,以滾動方式發放補助金及貸款給企業。商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)希望春天前能核撥部分款項。